氧化锆是一种重要的无机非金属材料，具有高熔点、高沸点、高强度、高硬度等特点。在高温下，氧化锆可以与多种金属元素形成固溶体，具有优异的导电性和导热性。此外，氧化锆还具有较好的化学稳定性，在高温下不易被氧化和腐蚀。因此，氧化锆在高温工业领域中得到了广泛的应用。

99氧化铝陶瓷是指氧化铝含量高于99%的工程陶瓷，根据标准的规定，99氧化铝陶瓷材料硬度高、强度高、膨胀系数低、并且绝缘、耐磨、耐腐蚀，在机械制造、航空航天、精密仪表、石油化工等领域有广泛的应用。 氧化铝陶瓷零件通常采用热压烧结成型，由于烧结常常会带来变形和收缩，一般都需要进一步精加工来保证零件的尺寸精度和形状精度。但氧化铝陶瓷材料一般弹性模量相当大、硬度高、脆性大，裂纹敏感性强，因此，其机...

氧化铝陶瓷(alumina ceramics)是一种以α-Al2O3为主晶相的陶瓷材料——研究最早之一、应用最广、产量最大。 主要分为高纯型：Al2O3含量>99.9%，烧结T高达1650-1900；和普通型(75-99%)：75瓷、85瓷、90瓷、99瓷等。 晶型——12种同质异晶变体， α、β、γ、δ、ε、ζ、η、θ、κ、λ、ρ及无定型氧化铝等12种，最为常见的有α-Al2O3、β-Al...

　　1) 绝缘功用好，可靠性高。高电阻率是电子元件对基片 的基本要求，一般来说，基片电阻越大，封装可靠 性越高，陶瓷材料一般都是共价键型化合物，其绝缘 功用较好。　　2) 热膨胀系数小，热失配率低。共价 键型化合物一般都具有高熔点特性，熔点越高，热膨 胀系数越小，故陶瓷材料的热膨胀系数一般较小。　　因此，陶瓷基片材料被广泛运用于航空、航天和军事 工程的高可靠、高频、耐高温、强气密性的产品封装...

运用激光加工设备主要是用于切开与钻孔，因为激光切开具有较多的技能优势，因此在精细切开作业中得到广泛运用，下边咱们就来看看激光切开技能在PCB中的运用优势体现在哪里。激光加工陶瓷基板PCB的优势及解析陶瓷资料具有出色的高频功用和电功用，并具有高导热性，化学稳定性和热稳定性，是用于出产大规模集成电路和 电力电子模块的志向封装资料。激光加工陶瓷基板PCB是微电子作业重要的运用技能。该技能高效，快速...

IGBT模块是由IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品。 IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，应用于直流电压为600V及以上的变流系统如轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域。封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上。比如在混合动力汽车上IGBT的作用是交流...

　陶瓷基板是指铜箔在高温下直接连接到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板表面(单面或双面)的特殊工艺板。制成的超薄复合基板具有优异的电绝缘性能、高导热性能、优异的焊接性和高附着强度，能像PCB板一样腐蚀各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和连接技术的基础材料。　　特征：　　1.机械应力强，形状稳定；高强度、高热传导率、高绝缘性；结合力强，耐腐...